汇成股份（688403，SH）于8月18日在科创板挂牌上市。 汇成股份专注于显示驱动芯片封装测试，是国内高端先进封装测试服务商，公司所掌握的微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等多项较为突出的先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有较高的技术壁垒。 汇成股份（688403，SH）披露《首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》，公司拟首次公开发行1.67亿股，发行价格为8.88元/股，公司于8月18日在科创板挂牌上市。 汇成股份专注于显示驱动芯片封装测试，是国内高端先进封装测试服务商，公司所掌握的微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等多项较为突出的先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有较高的技术壁垒

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